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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

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BGA272合金植球台植球工具定制各种植球台植球治具

定制类型:QFN、DFN、集成模块、BGA等芯片的各种:测试座、老化座、测试治具、测试夹具、自动化设备等。
常见芯片:WIFI、互联网、传感器、车规芯片、电源芯片等。
PCB定制:可以提供通用转48pin双排针转接板、也可以根据需求定制,免费画板。
IC脚位间距:0.2、0.3、0.35、0.4、0.45、0.5、0.65、0.8、1.0、1.27、2.54mm等。
IC封装:QFN、QFP、BGA、DFN、传感器、晶振、电源芯片等(弹性结构,可兼容不同厚度)
高低温范围:常规-55°C~+180°C,更高温度可定制。
高低频率范围:常规1Ghz~5Ghz,更高频率可定制。
适用于:测试、烧录、老化、分析芯片。
使用寿命:普通测试、烧录10万次。(有更长可选用)
交期:普通交期3~5天,定制交期:7个工作日。



订购热线:13823541217

(电话微信同号)
工厂介绍

谷易电子生产BGA272合金植球台植球工具定制各种植球台植球治具,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等。


产品特性:

1、合金材料,材质轻便,长时间操作时,手腕不会疲劳

2、模芯采用高精度CNC加工,IC定位精准

3、钢网采用一拖四设计,能同时兼任:BGA272/316/252/152 四种IC刮锡、植球

4、模芯采用可拆卸式设计,通过两颗螺丝,可轻易更换,跟换模芯可以同时支持不同尺寸eMMC/eMCP IC刮锡、植球

公司还提供BGA返修一站式服务:BGA植球,测试,拆板,除胶,BGA贴装等。

还可以定做各种规格IC的植球台,可以定做高端合金植球台,欢迎咨询!