深圳谷易电子生产的LGA2封装芯片合金翻盖测试座socket

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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

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LGA2封装芯片合金翻盖测试座socket

谷易电子LGA测试座规格

芯片封装类型：LGA

芯片引脚：2pin

芯片引脚间距：0.9mm

芯片尺寸：4×2mm

深圳谷易电子生产的LGA2封装芯片合金翻盖测试座socket

LGA测试座、LGA老化座、LGA烧录座

测试座结构：翻盖式

测试座材料：合金

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