谷易电子生产BGA272合金植球台植球工具定制各种植球台植球治具，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等。

产品特性：

1、合金材料，材质轻便，长时间操作时，手腕不会疲劳

2、模芯采用高精度CNC加工，IC定位精准

3、钢网采用一拖四设计，能同时兼任：BGA272/316/252/152 四种IC刮锡、植球

4、模芯采用可拆卸式设计，通过两颗螺丝，可轻易更换，跟换模芯可以同时支持不同尺寸eMMC/eMCP IC刮锡、植球

公司还提供BGA返修一站式服务：BGA植球，测试，拆板，除胶，BGA贴装等。

还可以定做各种规格IC的植球台，可以定做高端合金植球台，欢迎咨询！