定制BGA900-1.0_31x31大阵列翻盖老化座_概述_性能_特点_规格_应用_生产厂家

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BGA封装系列

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定制BGA900-1.0_31x31大阵列翻盖老化座

封装类型：BGA

PIN脚：900pin

间距：1.0mm

尺寸：31×31mm

结构：大阵列翻盖式

订购热线：13823541217
（电话微信同号）

谷易电子生产的BGA900-1.0_31x31大阵列翻盖老化座

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