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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座
202506/10
一、LGA封装芯片的核心特点与应用场景 LGA(Land Grid Array)封装通过底部焊盘阵列实现无引脚连接,兼具高密度、高可靠性与优...
202506/03
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202505/21
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202505/15
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202505/12
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