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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座
202609/23
焊接，芯片老化座与PCB之间的“最后一公里” 老化测试座的可靠性，在选型阶段由材料和结构决定，在安装阶段则由焊接工艺决定。一颗老化座从物料到投...
202609/21
引脚密度背后的测试代价 先进封装技术的演进正在把芯片的引脚阵列推向一个工程极限。BGA封装从几百球发展到数千球，LGA触点阵列的间距持续收窄，...
202609/16
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202609/14
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202609/09
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