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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座
202512/15
随着高性能计算、5G通信、工业自动化等领域的技术迭代,芯片集成度与性能要求持续攀升,BGA(球栅阵列)封装因具备高密度、高可靠性、良好散热性等...
202512/10
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202512/08
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202512/03
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202512/01
在芯片测试体系中,除了常规环境应力测试,射频RF测试、三温测试、烧录测试作为针对特殊性能、极端工况与功能激活的核心环节,直接决定芯片在通信、...

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