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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座
202504/14
PGA（Pin Grid Array，针栅阵列）封装凭借其高引脚密度、优异的机械稳定性及散热性能，广泛应用于高性能CPU、FPGA及服务器芯片等场景。然...
202504/08
QFN（Quad Flat No-lead）和DFN（Dual Flat No-lead）封装凭借其高密度、优异散热性能及低成本优势，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业...
202504/01
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202503/28
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202503/25
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