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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座
202504/16
一、SOP封装特性与核心应用场景 SOP(Small Outline Package,小外形封装)作为一种经典的表面贴装封装形式,凭借其结构紧凑、成本...
202504/14
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