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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座
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封装类型:BGA
PIN脚:616pin
间距:1.6mm
尺寸:50×50mm
结构:翻盖式双面弹
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深圳谷易电子生产的定制BGA616pin-1.6mm(50×50mm)合金翻盖双面弹测试座-开天窗
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