深圳谷易电子生产的BGA256pin-0.8mm-14x14x1.46mm合金翻盖测试座_概述_性能_特点_规格_应用_生产厂家

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BGA封装系列

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BGA256pin-0.8mm-14x14x1.46mm合金翻盖测试座

BGA256pin封装芯片测试座

封装类型：BGA

PIN脚：256pin

间距：0.8mm

结构：翻盖式

制作方式：加工定制

订购热线：13823541217
（电话微信同号）

深圳谷易电子生产的BGA256pin-0.8mm-14x14x1.46mm合金翻盖测试座

芯片封装类型：BGA

芯片引脚：256pin

芯片引脚间距：0.8mm

尺寸：14×14×1.46mm

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