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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座
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BGA24pin下压测试座规格
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:24pin
芯片引脚间距:1.0mm
芯片尺寸:6×8mm
测试座结构:下压
测试座材料:塑胶
深圳谷易电子生产的BGA24pin封装芯片下压测试座
BGA芯片老化测试座
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