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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座
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BGA676pin-1.0mm-27*27mm芯片测试治具规格
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:676pin
引脚间距:1.0mm
芯片尺寸:27×27mm
翻盖旋钮探针测试座要求:
测试信号频率:100MHZ,
测试功率:8W
测试电流:8A
测试温度:常温125°C
深圳谷易电子生产的BGA676pin封装芯片测试治具
BGA封装芯片测试治具
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