深圳谷易电子生产的BGA6pin封装芯片合金翻盖测试座socket

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BGA封装系列

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BGA6pin封装芯片合金翻盖测试座socket

BGA测试座socket规格

芯片封装类型：BGA

芯片引脚：6pin

芯片引脚间距：0.4mm

芯片尺寸：1.285×0.885mm

深圳谷易电子生产的BGA6pin封装芯片合金翻盖测试座socket

BGA测试座socket

测试座结构：翻盖式

测试座材料：合金

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