深圳谷易电子生产的BGA1144pin封装芯片合金旋钮翻盖测试座（加散热块）

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BGA封装系列

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BGA1144pin封装芯片合金旋钮翻盖测试座（加散热块）

BGA测试座规格

芯片封装类型：BGA

芯片引脚：1144pin

芯片引脚间距：1.0mm

芯片尺寸：34.8×34.8mm

深圳谷易电子生产的BGA1144pin封装芯片合金旋钮翻盖测试座

BGA1144pin测试座

测试座结构：旋钮翻盖式，（加散热块）

测试座材料：合金

制作方式：加工定制

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