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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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BGA1144pin封装芯片合金旋钮翻盖测试座(加散热块)

BGA测试座规格

芯片封装类型:BGA

芯片引脚:1144pin

芯片引脚间距:1.0mm

芯片尺寸:34.8×34.8mm


深圳谷易电子生产的BGA1144pin封装芯片合金旋钮翻盖测试座

BGA1144pin测试座

测试座结构:旋钮翻盖式,(加散热块)

测试座材料:合金

制作方式:加工定制