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“易”通世界之雄芯
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深圳市谷易电子有限公司
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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座
BGA77pin芯片探针测试座规格参数
芯片封装类型：BGA
芯片引脚数：77pin
芯片引脚间距：1.27mm
芯片尺寸：9×15mm
芯片厚度：4.8mm
深圳谷易电子提供各类BGA芯片测试座的生产、加工定制、批发、售后等服务，不同芯片的高低温测试座、flash芯片测试座均有提供，欢迎来电咨询。
BGA测试座、BGA老化座、BGA烧录座、BGA测试架、BGA测试治具
测试要求：
测试温度：-40°~+135°
测试电流：1A以内
测试频率：无要求
测试座结构：翻盖式
测试座材料：合金
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