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“谷”聚天下之检测
“易”通世界之雄芯
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深圳市谷易电子有限公司
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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座
BGA77pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型：BGA
芯片引脚数：77pin
芯片引脚间距：1.27mm
芯片尺寸：9×15mm
芯片厚度：4.8mm
深圳谷易电子提供各类BGA芯片测试座的生产、加工定制、批发、售后等服务，不同芯片的高低温测试座、flash芯片测试座均有提供，欢迎来电咨询。
BGA芯片测试座、BGA芯片老化座、BGA芯片烧录座、BGA芯片测试架、BGA芯片测试治具、BGA芯片测试夹具
测试要求：
测试温度：-40°~+135°
测试电流：1A以内
测试频率：无要求
该款仅增加了一个散热铜块，和前面的BGA77pin座子一样
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