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BGA封装系列

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传感器芯片BGA144pin封装测试座(需开天窗)

传感器芯片BGA封装测试座规格参数

芯片引脚:144pin

芯片引脚间距:0.8mm

芯片尺寸:10×10mm


深圳谷易电子生产的传感器芯片BGA144pin封装测试座(需开天窗)

传感器芯片BGA144pin封装测试座

射频芯片测试座

其中10根引脚需要频率最高6Ghz其他为普通频率

测试温度:-55°~+125°

测试电流:10mA

测试回损20db、插损:1db