深圳谷易电子生产的BGA636pin封装芯片探针测试座_概述_性能_特点_规格_应用

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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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BGA636pin封装芯片探针测试座

BAG636pin芯片测试座规格参数

芯片封装类型：BGA

芯片引脚：636pin

芯片引脚间距：0.65mm

芯片尺寸：19×19mm

芯片厚度：1.51mm

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BGA芯片测试座,BGA芯片老化座,BGA芯片烧录座

BGA636pin芯片测试要求：

测试频率：1.8Ghz

测试功耗：最大功耗：12W

测试电流：单PIN电流1A以内

测试温度：常温

测试座需要做铜块和散热扇的设计

测试座材料：合金

测试座结构：旋钮翻盖式