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BGA封装系列

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BGA641pin手机CPU芯片测试治具

BGA641pin手机CPU芯片测试治具规格参数:

芯片封装类型:BGA

芯片引脚:641pin

芯片引脚间距:0.4mm

芯片尺寸:12.8×12.8mm


深圳谷易电子生产的BGA641pin手机CPU芯片测试治具的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

BGA芯片测试治具、CPU芯片测试治具、

BGA641pin芯片测试要求:

手机CPU芯片测试

测试频率:最高频率1.5Ghz

测试温度:正常温度

无其他测试要求