深圳谷易电子生产的BGA32pin封装芯片测试座socket_概述_性能_特点_规格_应用

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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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BGA32pin封装芯片测试座socket

BGA32pin封装芯片测试座规格参数
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：32pin
芯片引脚间距：0.4mm
芯片尺寸：2×4mm
芯片厚度：0.7mm

深圳谷易电子生产的BGA32pin封装芯片测试座socket的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

BGA芯片测试座、BGA芯片老化座、BGA芯片烧录座

BGA32pin芯片测试要求：该芯片仅导通测试

无其他测试要求

测试座结构：翻盖式

测试座材料：合金