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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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BGA200pin芯片探针测试座socket

BGA200pin芯片测试座规格参数 芯片封装类型:BGA
芯片引脚:200pin
芯片引脚间距:0.65mm
芯片尺寸:10×14.5mm

深圳谷易电子生产的BGA200pin芯片探针测试座socket的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

BGA芯片测试座、BGA芯片老化座、BGA芯片烧录座

BGA200pin芯片(LPDDR4芯片)测试条件要求:

需要跑3200Gbps全告诉测试

芯片测试频率:1666Mhz

芯片测试电流、温度:无需求

测试座结构:翻盖式

测试座材料:合金