深圳谷易电子生产的BGA169pin芯片测试治具_概述_性能_特点_规格_应用

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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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BGA169pin芯片测试治具

BGA169pin芯片测试治具规格参数：
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：169pin
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：11×11mm
芯片厚度：1.38mm

深圳谷易电子生产的BGA169pin芯片测试治具的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用于BGA169pin封装芯片测试、老化使用

产品简介：

芯片老化测试温度：-40°~125°

芯片测试电流：1A

芯片测试频率：1Ghz

测试治具结构：翻盖式

测试治具材料：合金