深圳谷易电子生产的陶瓷封装BGA868pin芯片测试座socket_概述_性能_特点_规格_应用

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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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陶瓷封装BGA868pin芯片测试座socket

陶瓷封装BGA868pin芯片测试座规格参数：
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：868pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：32*32mm

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适用BGA/FC-CCGA868pin芯片测试环境：老化、烧录、测试

陶瓷封装BGA868pin芯片测试座产品简介：

芯片测试电压：单只脚电压<5V

芯片测试频率：100Mhz

芯片测试温度：150°，持续1000小时

芯片测试座结构：旋钮翻盖式

芯片测试座：合金