深圳谷易电子生产的BGA81pin芯片测试座socket_概述_性能_特点_规格_应用

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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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BGA81pin芯片测试座socket

BGA81pin芯片测试座规格参数：
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：81pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：5*5mm
芯片厚度：0.92mm

深圳谷易电子生产的BGA81pin芯片测试座socket的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用BGA81pin芯片测试环境：老化、测试、烧录

BGA81pin芯片测试座产品简介：

BGA芯片功能性测试

芯片测试电流：1A

芯片测试速率：2.5Gbps

芯片测试温度：-45°~+125°

无其他测试要求

测试座结构：翻盖式

测试座材料：合金