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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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卫星通信BGA9pin器件测试座socket

BGA9pin芯片测试座规格参数:
芯片封装形式:BGA
芯片引脚:9pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:1.5*1.5mm

深圳谷易电子生产的卫星通信BGA9pin器件测试座socket的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用BGA9pin芯片测试环境:老化、测试、烧录

BGA9pin芯片测试座产品简介:

卫星通信器件测试

射频频段:26.5~40Ghz(最高40Ghz)

芯片测试温度:-45°~+125°

芯片测试电流:300mA

芯片测试功耗:3W

芯片测试座结构:翻盖式

芯片测试座材料:合金