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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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BGA1268(实际下针340pin)探针测试座-bga芯片测试夹具

BGA1268pin芯片测试夹具规格参数:
芯片封装形式:BGA
芯片引脚:1268pin(实际下针340pin)
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:25.6*15.3mm

深圳谷易电子生产的BGA1268(实际下针340pin)探针测试座-bga芯片测试夹具的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用BGA1268pin芯片测试环境:老化、测试、烧录,适用于常规导通测试

BGA1268pin芯片测试座产品简介:

芯片测试频率:1Ghz

芯片测试电流:500mA

芯片测试温度:-45°~+125°

芯片测试座结构:旋钮翻盖式

芯片测试座材料:合金