深圳谷易电子生产的BGA25pin电源芯片老化测试座socket—bga芯片老炼测试夹具_概述_性能_特点_规格_应用

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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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BGA25pin电源芯片老化测试座socket—bga芯片老炼测试夹具

BGA25pin电源芯片老化测试座规格参数：
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：25pin
芯片引脚间距：1.27mm
适配芯片尺寸：6.25*6.25mm

深圳谷易电子生产的BGA25pin电源芯片老化测试座socket—bga芯片老炼测试夹具的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用BGA25pin电源芯片测试环境：老化、测试、烧录

BGA25pin电源芯片老化测试夹具产品简介：

芯片测试电流：1A

芯片测试频率：300Mhz

芯片测试内阻：小于8mΩ

电源芯片老化测试温度：-50° ~+145°