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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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BGA174pin芯片测试座socket—bga芯片测试夹具

BGA174pin芯片测试座规格参数:
芯片封装形式:BGA
芯片引脚:174pin
芯片引脚间距:0.4mm
适配芯片尺寸:6.6*6.6mm

深圳谷易电子生产的BGA174pin芯片测试座socket—bga芯片测试夹具的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

BGA174pin芯片测试环境:老化、测试、烧录

BGA174pin芯片测试座产品简介:

芯片测试频率:3Ghz

芯片测试电流:小于1A

芯片测试温度:-45°~+125°

芯片测试座结构:翻盖式