深圳谷易电子生产的手机芯片BGA封装845pin手机测试治具—手机芯片测试架_简介_性能_特点_规格_应用

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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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手机芯片BGA封装845pin手机测试治具—手机芯片测试架

手机BGA845pin芯片测试治具规格参数：
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：845pin
芯片引脚间距：0.35mm
适配芯片尺寸10.5*11.5mm

深圳谷易电子生产的手机芯片BGA封装845pin手机测试治具—手机芯片测试架的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用BGA845pin芯片测试环境：老化、测试、烧录

BGA845pin芯片测试治具产品简介：

芯片电流：小于1A

芯片测试频率：3500Mhz

芯片测试温度：+85°

手机芯片测试夹具结构：旋钮翻盖式

芯片测试治具材料：合金