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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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BGA400pin芯片探针老化测试座socket—bga芯片老炼夹具

BGA400pin芯片老化测试夹具规格参数:
芯片封装形式:BGA
芯片引脚:400pin(实际下针82pin)
芯片引脚间距:0.8mm
适配芯片尺寸:21*16mm

深圳谷易电子生产的BGA400pin芯片探针老化测试座socket—bga芯片老炼夹具的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用BGA400pin芯片测试环境:老化、测试、烧录

BGA400pin芯片老化测试座产品简介:

芯片测试电流:单pin满足1.5A

芯片测试频率:1Ghz

芯片测试温度:-55°~+155°

芯片老炼座结构:翻盖式

芯片老化测试座材料:PEI