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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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BGA484pin芯片测试座socket—BGA芯片测试夹具

BGA484pin芯片测试座规格参数:
芯片封装形式:BGA
芯片引脚484pin
芯片引脚间距:1.0mm
适配芯片尺寸:23*23mm

深圳谷易电子生产的BGA484pin芯片测试座socket—BGA芯片测试夹具的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用BGA484pin芯片测试、烧录、老化

BGA484pin芯片测试座产品简介:

芯片测试频率:100Mhz

芯片测试电流:800mA以内

芯片测试温度:-45°~+125°

芯片测试夹具结构:旋钮翻盖式

芯片测试座材料:合金