深圳谷易电子生产的BGA32pin芯片测试座socket—bga芯片测试夹具_简介_性能_特点_规格_应用

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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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BGA32pin芯片测试座socket—bga芯片测试夹具

BGA32pin芯片测试夹具规格参数：
芯片封装形式：BGA
芯片引脚32pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：6.85*6.85mm

深圳谷易电子生产的BGA32pin芯片测试座socket—bga芯片测试夹具的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用BGA32pin芯片测试环境：芯片模拟电路测试、烧录、老化

BGA32pin芯片测试座产品简介：

芯片测试电流：500MA

芯片测试电压：100Mhz

芯片测试温度：-45°~+125°

芯片测试座socket结构：翻盖式

芯片测试夹具材料：PEI