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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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BGA625pin芯片测试座socket—bga芯片测试夹具

BGA625pin芯片测试座socket规格参数：
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：625pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：21*21mm

深圳谷易电子生产的BGA625pin芯片测试座socket—bga芯片测试夹具的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用BGA625pin芯片测试环境：老炼、测试、烧录，支持芯片可靠性测试、芯片功能性测试、芯片高性能测试，支持芯片HAST测试

BGA625pin芯片测试夹具产品简介：

芯片测试电流：满足单pin过1A

芯片测试频率：300Mhz

芯片测试温度：+100°

芯片测试座结构：旋钮翻盖式

芯片测试夹具材料：合金

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