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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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BGA507pin芯片测试座socket—bga芯片测试夹具

BGA507pin芯片测试夹具规格参数：
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：507pin（实际下针95pin）
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：12*13.5mm
接触介质：探针
芯片测试座结构：旋钮翻盖式
测试座材料：合金

深圳谷易电子生产的BGA507pin芯片测试座socket—bga芯片测试夹具的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用BGA507pin芯片测试环境：老化、测试、烧录，并根据测试需求提供完善的技术支持

BGA507pin芯片测试座测产品简介：

芯片测试电流：满足单pin脚过流1A即可

芯片测试电压：10V

芯片测试频率：150Mhz

绝缘电阻> 1000MΩ@DC100V
接触电阻<100mΩ

芯片测试温度：-40°~+115°

我厂支持非标来图一件定制，提供完善的整套IC测试解决方案，并可提供类似案例参考，详询请联系客服

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