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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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BGA96pin芯片测试座socket—bga芯片测试夹具

BGA96pin芯片测试座socket规格参数：
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：96pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：9*13.5mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：合金、PEEK

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产品介绍：
产品名称:BGA96pin-0.8mm-9x13.5mm合金翻盖芯片测试座
使用用途：对BGA96pin芯片进行模拟电路测试、性能测试用，支持芯片功能性测试、芯片可靠性测试
性能参数：芯片没有大电流和高频测试要求，老化时长：-55~155℃*1000小时