深圳谷易电子生产的BGA100pin芯片老化测试座socket—BGA芯片老炼测试夹具,简介,性能,特点,规格,应用,生产厂家

深圳市谷易电子有限公司欢迎您！

热搜关键词： 微针模组、BGA、DDR、SOP/TSOP、QFP、TO封装系列

深圳市谷易电子有限公司

联系电话：13823541376

联系人：兰小姐

邮箱：sales@goodesocket.com

主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

当前位置：首页 > 产品中心 > BGA封装系列

BGA100pin芯片老化测试座socket—BGA芯片老炼测试夹具

BGA100pin芯片老化测试夹具规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：100pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：9*9mm
接触介质：探针
老化座结构：翻盖式
老化座材料：PEI

谷易电子生产提供封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等，大量现货标准品，并支持一件定制。

深圳谷易电子生产的BGA100pin芯片老化测试座socket—BGA芯片老炼测试夹具的产品简介,性能,特点,规格,应用,生产厂家介绍

产品介绍：
产品名称:BGA100pin-0.8mm-9x9mm塑胶翻盖芯片老化测试座
使用用途：对BGA100pin芯片进行模拟电路测试、性能测试用，支持芯片功能性测试、芯片可靠性测试
性能参数：温度：+85度,频率：50Mhz