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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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BGA64pin芯片测试座socket—bga芯片测试夹具

BGA64pin芯片测试夹具规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片引脚:64pin
芯片引脚间距:0.8mm
适配芯片尺寸:8*8mm
接触介质:探针
测试座结构:翻盖式
测试座材料:PEI

谷易电子生产提供封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等,大量现货标准品,并支持一件定制。

深圳谷易电子生产的BGA64pin芯片测试座socket—bga芯片测试夹具的产品简介,性能,特点,规格,应用,生产厂家介绍

产品介绍: 
产品名称:BGA64pin-0.8mm-8X8mm塑胶翻盖芯片测试座
使用用途:对BGA64pin芯片进行模拟电路测试、性能测试用,支持芯片功能性测试、芯片可靠性测试 
性能参数:电压3.3  频率≤1G  电流1A,常温测试