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BGA封装系列

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PGA123pin芯片测试座socket—PGA芯片测试夹具

PGA123pin芯片测试座规格参数:
芯片封装形式:PGA
芯片引脚:123pin
引脚间距:1.27mm
适配芯片尺寸:54.6*24.5mm
接触介质:探针
测试座结构:双扣焊接式
测试座材料:合金、PEEK

深圳谷易电子生产提供封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等,大量现货标准品,并支持一件定制。

深圳谷易电子生产的PGA123pin芯片测试座socket—PGA芯片测试夹具的产品简介,性能,特点,规格,应用,生产厂家介绍

产品介绍: 
产品名称:PGA123pin-1.27mm-54.6x24.5mm合金双扣焊接式芯片测试座
使用用途:对PGA123pin芯片进行模拟电路测试、性能测试用,支持芯片功能性测试、芯片可靠性测试 
性能参数:温度-45~+105°C,频率1Ghz