深圳谷易电子生产的BGA6pin芯片测试座socket—BGA芯片测试夹具,简介,性能,特点,规格,应用,生产厂家

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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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BGA6pin芯片测试座socket—BGA芯片测试夹具

BGA6pin芯片测试夹具规格参数：
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：6pin
引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：1.32*2mm
芯片厚度：0.872mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI、PEEK

深圳谷易电子生产提供封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等，大量现货标准品，并支持一件定制。

谷易电子生产的BGA6pin芯片测试座socket—BGA芯片测试夹具的产品简介,性能,特点,规格,应用,生产厂家介绍

产品介绍：
产品名称:BGA6pin-0.4mm-1.32x2mm塑胶翻盖芯片测试座
使用用途：对BGA6pin芯片进行模拟电路测试、性能测试用，支持芯片功能性测试、芯片可靠性测试
性能参数：电压3.3 ,频率≤1G，电流1A