深圳谷易电子生产的BGA272pin芯片烧录治具—BGA芯片烧录座/编程座,简介,性能,特点,规格,应用,生产厂家

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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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BGA272pin芯片烧录治具—BGA芯片烧录座/编程座

BGA272pin芯片烧录座规格参数信息：
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：272pin（实际下针86pin）
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：21*21mm
芯片厚度：2.1mm
接触介质：探针
烧录座结构：翻盖式
烧录座材料：合金+PEEK

深圳谷易电子生产提供封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等，大量现货标准品，并支持一件定制。

深圳谷易电子生产的BGA272pin芯片烧录治具—BGA芯片烧录座/编程座的产品简介,性能,特点,规格,应用,生产厂家介绍

产品介绍：
产品名称:BGA272-1.0mm-21*21-2.1mm合金翻盖探针芯片烧录座
使用用途：对BGA272pin芯片进行模拟电路测试、性能测试用，支持芯片功能性测试、芯片可靠性测试
性能参数：频率、电流、温度等物特殊要求