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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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BGA16pin芯片测试座socket—bga芯片测试夹具

BGA16pin芯片测试座规格参数:
芯片封装形式:BGA
芯片引脚:16pin
引脚间距:0.4mm
适配芯片尺寸:2.6*2.6mm
接触介质:探针
测试座结构:翻盖式
测试座材料:合金+PEEK

深圳谷易电子生产的BGA16pin芯片测试座socket—bga芯片测试夹具的产品简介,性能,特点,规格,应用,生产厂家介绍

深圳谷易电子生产提供封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等,大量现货标准品,并支持一件定制。

产品介绍：
产品名称:BGA16pin合金翻盖式芯片测试座
使用用途:对BGA16pin芯片进行模拟电路测试,性能测试用,支持芯片功能性测试,芯片可靠性测试
性能参数:频率50MHZ,温度-40~125℃,电流0.5A.