深圳谷易电子生产的BGA132-1.0 mm下压测试座-BGA芯片测试socket，简介，性能，特点，规格，应用，生产厂家

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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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定制BGA132-1.0 mm下压测试座-BGA芯片测试socket

BGA132-1.0 mm下压测试座规格参数：

芯片封装形式：BGA

芯片pin脚数：132pin

芯片厚度：1.07mm

适配芯片尺寸：12*18mm

接触介质：探针

测试座结构：下压式/OPEN TOP

测试座材料：合金+PEEK

联系工程师：电话微信同号：19925483684（韦工）

深圳谷易电子生产的BGA132-1.0 mm下压测试座-BGA芯片测试socket，简介，性能，特点，规格，应用，生产厂家介绍

深圳谷易电子生产提供封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等,大量现货标准品,并支持一件定制

产品介绍：

产品名称：定制BGA132-1.0 12x18x1.07合金下压测试座

使用用途：对BGA132pin芯片进行模拟电路测试、性能测试用，支持芯片功能性测试、芯片可靠性测试

性能参数：频率小于1Ghz，电流单pin1A，温度-45~+125°C