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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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定制BGA11-0.65芯片ATE测试座-BGA芯片测试socket

BGA11-0.65芯片ATE测试座规格参数:

芯片封装:BGA

芯片引脚数:11pin

适配芯片尺寸:2.539*2.735mm

接触介质:探针

测试座结构:ATE

测试座材料:PEEK

联系工程师:19925483684韦工(电话微信同号)

深圳谷易电子生产的定制BGA11-0.65芯片ATE测试座-BGA芯片测试socket的产品简介,性能,特点,规格,应用,生产厂家介绍

产品介绍

产品名称:定制BGA11-0.65  (2.539X2.735)一拖二AET测试座

使用用途:对BGA11pin芯片进行模拟电路测试、性能测试使用,支持芯片功能性测试、芯片可靠性测试

性能参数:频率小于1Ghz,电流单pin1A,温度-45~+125°C,寿命20万次

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