深圳谷易电子生产的BGA315pin-0.7mm芯片测试座-BGA芯片测试socket，简介，性能，特点，规格，应用，生产厂家

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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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进口BGA315pin-0.7mm芯片测试座-BGA芯片测试socket

BGA315pin-0.7mm芯片测试座规格参数：

芯片封装形式：BGA

芯片引脚数：315pin

适配芯片尺寸：12.4*15mm

接触介质：探针

老化座结构：下压式-open top

老化座材料：PPS+PEEK

联系工程师：19925483684韦工（电话微信同号）

深圳谷易电子生产的BGA315pin-0.7mm芯片测试座-BGA芯片测试socket的产品简介，性能，特点，规格，应用，生产厂家介绍

产品介绍：

产品名称：进口FBGA315-0.7 12.4X15下压老化座
使用用途：对FBGA315pin芯片进行模拟电路测试、性能测试使用，支持芯片功能性测试、芯片可靠性测试

性能参数：老化温度125度，老化时长1000小时

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