深圳谷易电子生产的BGA20pin-0.41mm芯片测试座-BGA芯片测试socket，简介，性能，特点，规格，应用，生产厂家

深圳市谷易电子有限公司欢迎您！

热搜关键词： 微针模组、BGA、DDR、SOP/TSOP、QFP、TO封装系列

深圳市谷易电子有限公司

联系电话：13823541376

联系人：兰小姐

邮箱：sales@goodesocket.com

主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

当前位置：首页 > 产品中心 > BGA封装系列

定制BGA20pin-0.41mm芯片测试座-BGA芯片测试socket

BGA20pin-0.41mm芯片测试座规格参数：

芯片封装形式：BGA

芯片引脚数：20pin

芯片厚度：0.51mm

适配芯片尺寸2.0*3.45mm

接触介质：探针

测试座结构；翻盖式

测试座材料：合金+黄铜+PEEK

联系工程师：19925483684韦工（电话微信同号）

深圳谷易电子生产的BGA20pin-0.41mm芯片测试座-BGA芯片测试socket的产品简介，性能，特点，应用，生产厂家介绍

产品介绍

产品名称：定制BGA20-0.41 2.x3.45x0.51合金旋钮翻盖探针老化座

使用用途：对BGA20PIN芯片进行模拟电路测试、性能测试使用，支持芯片功能性测试、芯片可靠性测试

性能参数：老化温度125度，老化时长1000小时

上一篇：已经没有了