深圳谷易电子生产的BGA晶体256pin-0.6mm芯片测试座-晶体芯片测试socket，简介，性能，特点，规格，应用，生产厂家

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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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定制BGA晶体256pin-0.6mm芯片测试座-晶体芯片测试socket

BGA晶体256pin-0.6mm芯片测试座规格参数：

芯片封装形式：BGA晶体

芯片引脚数:256pin

适配芯片尺寸：25.4*25.4mm

接触介质；探针

测试座结构：双扣式

测试座材料：PEEK+亚克力

联系工程师：19925483684韦工（电话微信同号）

深圳谷易电子生产的BGA晶体256pin-0.6mm芯片测试座-晶体芯片测试socket的产品介绍，性能，特点，规格，应用，生产厂家介绍

产品介绍：

产品名称：定制256PIN-1.6 5（25.4x25.4）晶体测试座双扣结构，不带旋钮-

使用用途：对BGA256pin晶体芯片进行模拟电路测试、性能测试使用，支持芯片功能性测试、芯片可靠性测试

性能参数：温度-55~+155°C，电流1A