深圳谷易电子生产的BGA24pin-1.0mm-6×8mm下压老化座_概述_性能_特点_规格_应用

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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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BGA24pin-1.0mm-6×8mm下压老化座

规格尺寸

封装类型:BGA

引脚间距：1.0mm

PIN脚：24pin

芯片尺寸:6*8 mm可更换限位框

订购热线：13823541217
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深圳谷易电子生产的BGA24pin-1.0mm-6×8mm下压老化座

产品简介

产品用途:测试座，对BGA24的IC芯片进行测试、数据清空
适用封装:BGA24 引脚间距1.0mm
测试座:BGA24-1.0老化座
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。