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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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BGA48pin-0.8mm下压弹片老化座socket

产品规格

型号:BGA48

引脚间距(mm):0.8

脚位:48

常见芯片尺寸:6.15*8.15mm、 7.95*8.95mm 、7*7mm、 7*9mm、 9*11mm、 6*8mm、 6*9mm 



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(电话微信同号)


深圳谷易电子生产的BGA48pin-0.8mm下压弹片老化座socket

产品特点


1. 采用U型顶针,接触更稳定

2. 座子外壳采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长;

3. 弹片采用进口铍铜材料,阻抗小、弹性好;

4. 镀金层加厚,触点加厚电镀,超低接触阻抗、高可靠度;