深圳谷易电子生产的BGA96pin转DIP96pin翻盖芯片老化测试座_概述_性能_特点_规格_应用

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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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BGA96pin转DIP96pin翻盖芯片老化测试座

封装类型：BGA

PIN脚：96pin

间距：0.8mm

芯片尺寸:11.6*7.95mm

阵距：12*8mm

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深圳谷易电子生产的BGA96pin转DIP96pin翻盖芯片老化测试座

产品简介

产品用途:测试座，对BGA96的IC芯片进行测试

适用封装:BGA96 引脚间距0.8mm

测试座:BGA96-0.8

特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。翻盖换取芯片方便，操作简单