深圳谷易电子生产的BGA100pin-1.0mm下压弹片老化座socket_概述_性能_特点_规格_应用

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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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BGA100pin-1.0mm下压弹片老化座socket

规格尺寸

封装类型：BGA

间距：1.0mm

PIN脚:100pin

适配芯片尺寸:14*18mm 、12*18mm 可更换限位框

订购热线：13823541217
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深圳谷易电子生产的BGA100pin-1.0mm下压弹片老化座socket

产品用途:测试座，对BGA100的IC芯片进行测试、数据清空
适用封装:BGA100 引脚间距1.0mm
测试座:BGA100-1.0
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。