深圳谷易电子生产的BGA152/132/88pin翻盖双面弹老化测试座socket_概述_性能_特点_规格_应用

深圳市谷易电子有限公司欢迎您！

热搜关键词： 微针模组、BGA、DDR、SOP/TSOP、QFP、TO封装系列

产品中心Product Center

深圳市谷易电子有限公司

联系电话：13823541376

联系人：兰小姐

邮箱：sales@goodesocket.com

主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

当前位置：首页 > 产品中心 > BGA封装系列

BGA152/132/88pin翻盖双面弹老化测试座socket

芯片封装类型：BGA

PIN脚：15/132/88pin

结构：翻盖式双面弹

订购热线：13823541217
（电话微信同号）

深圳谷易电子生产的BGA152/132/88pin翻盖双面弹老化测试座socket

BGA老化测试座socket

在使用测试座/烧录座过程中如发现不能测试或测试性能不稳定，建议用以下方法清洁“

1、用气枪或防静电毛刷把socket座里面杂质清除，使其接触良好
2、用无水酒精清洗socket，把弹片顶端的附着杂质清洗干净，使其接触良好
3、如发现socket里面弹片有烧坏，请购买相应的socket更换
4、插上接口未检测到或无法进行测试，检查socket里面弹片是否烧坏
5、严禁用天那水、洗板水等有机溶剂浸泡、清洗，以免损坏socket内部结构
6、长时间不使用时，请用防静电袋密封保存，避免灰尘落入，影响产品测试性能

上一篇： BGA152/132/88pin下压弹片老化测试座

下一篇： BGA152/132/88pin翻盖弹片老化测试座socket

产品中心Product Center

BGA152/132/88pin翻盖双面弹老化测试座socket

在线咨询